三菱正式利用其12英寸硅晶圆生产功率半导体芯片
三菱正式利用其12英寸硅晶圆生产功率半导体芯片
邮电设计技术
据itmedia网站10月2日报道
，2024年9月30日，三菱电机开始在功率器件工厂福山工厂正式出货基于其12英寸硅晶圆所制造的功率半导体芯片。该公司正在制定一项中期计划，以“到2025财年将硅功率半导体的产能比2020财年增加约一番”。
据了解，三菱的福山工厂于2021年11月开始运营，并于2022年4月开始利用8英寸硅晶圆生产线上批量生产的产品制造功率半导体芯片。2023年8月，12英寸硅晶圆生产线的引进建设完成，最近实现了下游芯片的量产。
该公司称：12英寸硅晶圆生产线的全面运营将使模块产品的供应变得快速稳定，以应对对最新硅功率半导体模块不断增长的需求——业界对功率半导体的需求正在扩大，因为它们可以有效地转换电力。特别是，硅功率半导体用于电动汽车（EV）、消费电子产品、工业设备、可再生能源和铁路车辆等应用。
（编译：史天阳）
链接：
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2410/02/news051.html
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