三菱正式利用其12英寸硅晶圆生产功率半导体芯片
三菱正式利用其12英寸硅晶圆生产功率半导体芯片
邮电设计技术
据itmedia网站10月2日报道
，2024年9月30日，三菱电机开始在功率器件工厂福山工厂正式出货基于其12英寸硅晶圆所制造的功率半导体芯片。该公司正在制定一项中期计划，以“到2025财年将硅功率半导体的产能比2020财年增加约一番”。
据了解，三菱的福山工厂于2021年11月开始运营，并于2022年4月开始利用8英寸硅晶圆生产线上批量生产的产品制造功率半导体芯片。2023年8月，12英寸硅晶圆生产线的引进建设完成，最近实现了下游芯片的量产。
该公司称：12英寸硅晶圆生产线的全面运营将使模块产品的供应变得快速稳定，以应对对最新硅功率半导体模块不断增长的需求——业界对功率半导体的需求正在扩大，因为它们可以有效地转换电力。特别是，硅功率半导体用于电动汽车（EV）、消费电子产品、工业设备、可再生能源和铁路车辆等应用。
（编译：史天阳）
链接：
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2410/02/news051.html
三菱正式利用其12英寸硅晶圆生产功率半导体芯片的相关内容特殊时刻，山东迈出关键一步！深圳华强毛利率连续6年下降，商誉是净利润的近3倍岭南股份资金紧张局面难解：1.56亿元募资预计无法按期归还英国央行可能在2025年从担心通胀转向担心增长散户，最终要被割韭菜的。国家队低点买进，快速拉升，过后高抛！俄乌重建、智能驾驶、华为手机、科技企业并购重组等概念股梳理大省见闻丨广东的守与进：制造业再攀高江苏获准建设两大国家级物流枢纽，其中一个在县级市证券和西部证券走势结构分析 8.20多家银行抛弃这类存款！存钱的要注意了紫建电子(301121.SZ)拟向紫建越南增资400万美元 满足生产线项目建设的需要中国家居服专业采购基地，为何建在潮南？