东湖高新在重组预期与芯片领域有以下情况： 1

科技与战争共舞

东湖高新在重组预期与芯片领域有以下情况：

1. 重组预期：

• 股东与管理层变动引发猜测：湖北联投集团作为东湖高新的间接控股股东，其执行董事的变动被部分市场观点认为可能与公司的资本运作相关，这为重组预期增添了想象空间。并且公司内部进行的一些高管互换等动作，也被一些人认为是在为未来的借壳上市等资本运作铺路。

• 业务转型与资产布局的推动：2024 年 1 月东湖高新转让了湖北路桥 66%的股权，剥离了毛利率、净利率、估值较低的传统工程建设业务，进一步集中优势资源发展环保科技和科技园区相关业务。这一系列动作显示出公司在业务结构调整上的积极态度，也为后续可能的重组奠定了基础。7 月公司以增资的方式间接持有湖北数据集团 30%股权，切入数字科技领域，并且公司公告称后续将持续依托高新数科，通过项目自建和并购等形式，发展壮大公司数字科技板块业务范围，这也增加了市场对其重组的预期。

• 政策与市场环境的支持：证监会表示我国资本市场并购重组进入“活跃期”，并且央国企改革不断加码，这为东湖高新的重组提供了有利的政策和市场环境。

2. 芯片相关业务：

• 产业聚集优势：东湖高新区是国内领先的半导体产业集聚区之一，拥有完善的集成电路产业生态。这为东湖高新参与芯片相关业务提供了良好的产业环境和发展机遇。

• 企业引入与合作：

• 9 月 14 日，国内 DPU 头部企业中科驭数的华中总部项目落户光谷。中科驭数专注于 DPU 芯片研发设计，其产品已广泛应用于多个场景，国内市场占有率较高。该公司的入驻将进一步带动东湖高新区半导体芯片及高性能计算产业的发展，东湖高新也可能借此机会与中科驭数在相关业务上展开合作。

• 2 月 15 日，武汉东湖高新区与特纳飞电子签署合作协议，落地高端存储控制芯片总部基地项目。特纳飞主要提供固态硬盘控制器整体解决方案，其业务的开展也将为东湖高新在芯片领域的发展提供助力。